8월 26일, 청두 전자 정보 산업 체인 현대화 주요 프로젝트가 베이징에서 총 254억 위안의 투자로 체결되었습니다. 성 당 위원회 상무위원이자 시당 위원회 서기인 판루이핑이 서명식에 참석했다.

계약된 프로젝트는 첨단 컴퓨팅, 고급 패키징 및 테스트, 차세대 디스플레이 기술 등 다양한 분야에 중점을 두고 있으며, 여기에는 하이광 서버 칩 전체 산업 체인 프로젝트, 고급 반도체 기술 연구개발 및 제조 센터 프로젝트, 에스웰 고급 보드 레벨 패키징 시스템 집적회로 프로젝트, 마이크로 LED 첨단 디스플레이 기술 연구개발 및 산업화 검증 프로젝트 등이 포함됩니다.



서명식 전에 판루이핑은 서명식에 참석한 전문가, 학자, 기업가 대표들과 교류와 토론을 가졌습니다. 그는 현재 청두가 진핑 총서기의 중요한 지시를 철저히 이행하며, 청두-충칭 지역 내 두 도시 경제권 구축을 위한 전략적 기회를 포착하고, '이중 순환'에 통합하며, '두 도시 이야기'를 부르고, 국가적 영향력을 가진 중대 경제 건설을 가속화하고 있다고 말했다. 센터, 기술 혁신 센터, 개혁과 개방의 새로운 경지, 그리고 고품질 주거 공간. 청두 전자정보산업은 탄탄한 발전 기반과 풍부한 인재를 보유하고 있습니다. 이 산업은 조 개척을 돌파할 것으로 예상되는 첫 번째 주요 산업입니다. 청두는 선진 도시에서 배우고 우수 기업과 협력하는 데 전념하고 있으며, 서중국(청두) 과학도시 건설을 가속화하고 있습니다. 이번 서명이 산업사슬 공급망을 충분히 촉진하여 견고한 공급망을 보충하고, 산업 생태계 구축과 혁신적인 생태계 구축을 가속화하며, 청두 전자정보산업을 더 크고 강하고 발전시키는 기회가 되기를 기대합니다. 청두는 또한 국제적인 비즈니스 환경을 조성하고 보다 정밀하고 효율적인 정책 지원을 제공하기 위해 최선을 다할 것입니다. 정부와 기업은 함께 새로운 장면을 구축하고 신제품을 개발하여 기업에 새로운 발전 기회를 창출하고 시민들의 더 나은 삶을 만들 것입니다.



톈푸 소프트웨어 파크는 청두 하이테크 존 남부 공원의 핵심 지역에 위치해 있습니다. 오리엔탈 IC에 따른 수치

협약에 따라 하이광 그룹은 청두 하이테크존에 "자원 공유 및 협력 플랫폼", "하이광 생태 혁신 적응 센터", "하이광 응용 시범 센터", "해광 산업-대학-연구 협력 개발 센터"를 건설하기 위해 10억 위안 이상을 투자할 계획입니다. 기업에 적응 서비스를 제공할 전반적인 솔루션 제공업체를 육성하고 도입합니다. 에스웰은 고급 보드급 패키징 시스템 집적회로 프로젝트를 구축하기 위해 110억 위안을 투자할 계획입니다. 생산에 들어가면 우리나라의 첨단 포장 기술 수준을 더욱 향상시키고 국내 격차를 메우며 세계 선도 수준에 도달할 것입니다. 비전옥스는 마이크로-LED 디스플레이 장치 및 모듈을 위한 시험 라인과 파일럿 라인을 구축하고, 대량 전송, 구동 및 테스트, 칩 설계, 컬러화 등 핵심 기술에 대한 연구개발 및 생산 작업을 수행할 예정입니다.



시 지도자 셰루이우, 구정리, 팡춘하오, 차오준제가 참여했다.