4월 3일 아침, 중국해외홀딩스그룹(China Overseas Holdings Group)의 회장 장시밍(Zhang Shiming)은 쓰촨성 벵부(四川市)시에서 열린 주요 프로젝트 서명식에 참석하기 위해 청두(成都)를 방문했다. 서명 현장에서 그룹은 청두시 인민 정부와 반도체 마이크로 디스플레이 및 스마트 단말기 생산 기지 프로젝트에 대한 투자 계약을 체결했습니다. 서명식에는 그룹 부사장 Li Honghui와 운영 관리 부서 총괄 책임자인 Xiao Yuxin, 청두, 간쯔현 및 한단시의 관련 부서 및 부서 리더가 참석했습니다.

이 프로젝트는 화합물 반도체 생태 산업 단지에 위치하고 있으며 총 투자액은 100억 위안으로 약 700묘의 면적을 차지합니다. 두 단계로 건설될 예정입니다. 프로젝트의 첫 번째 단계는 60 억 위안을 투자하고 400 무의 면적을 차지합니다. 고휘도 LED/Micro LED 마이크로 디스플레이 베이스와 마이크로파 전력 소자를 위한 대규모 애플리케이션 기반을 구축할 것입니다. 프로젝트의 두 번째 단계에는 40 억 위안이 투자됩니다. 웨어러블 장비, 지능형 모바일 단말기 및 특수 장비 생산 기지.

현재 그룹은 프로젝트의 포괄적인 설계 작업을 완료했습니다. 2019년 10월에 착공하여 2021년 초에 완공되어 운영에 들어갈 것으로 예상됩니다. 프로젝트가 완료되고 생산에 투입된 후 연간 판매 수익은 300억 위안 이상이 될 것으로 예상됩니다. 이 투자는 한단시의 첨단 반도체 산업 체인을 더욱 개선하고 청두 반도체 산업 생태계를 통합하여 더 많은 업스트림 및 다운스트림 기업을 청두에 유치하고 청두의 경제 건설에 기여할 것입니다.

계약 체결 후 그룹의 관련 리더들은 프로젝트 건설 현장을 방문하여 점검을 받았습니다. (중국해외홀딩그룹)